產品特點
1.全倒裝發(fā)光芯片
從產品設計，制程工藝等全方位提高產品穩(wěn)定性， 可靠性。降低使用成本。
2 .高防護表面封裝技術
可以直接濕布清潔，徹底解決因為磕碰，撞擊，潮濕，鹽霧腐蝕，靜電擊 穿等因素造成的屏體損壞
3.水平垂直超大視角
水平垂直超大視角，顏色和亮度在不同角度觀看都保持一致。
4. 超薄COB封裝工藝
全倒裝發(fā)光芯片設計，大幅度增加焊接面積，減少50%焊點 數目，保障產品性能穩(wěn)定性。
5.黑色光學技術，還原自然色彩
顯示單元采用黑色光學處理技術，墨色一致性高，動態(tài)對比度高達 20000：1，在任何環(huán)境光線下都可還原鮮亮的真實色彩。
新一代COB超高清小間距產品
>全倒裝 COB 封裝工藝
>水平垂直超寬視角,0°~170°不偏色
>高防護表面封裝技術
>寬色域、高刷新、高灰度、高對比度
>滿足高清大屏應用場景解決方案
一體化箱體設計
隱藏式背部過線孔
背面全封閉式箱體設計
雙備份電源，雙備份接收卡
超薄液態(tài)膠體，獨有灌封工藝
超薄箱體38mm
應用場景
該系列滿足高清大屏應用場景，廣泛應用于商務大廳、指揮中心、監(jiān)控室、博物館、展覽展示、光電行業(yè)、工業(yè)設計、公司展廳等需要逼真圖像的專業(yè)領域。
